I. Rosin sendi disebabkan oleh faktor proses
1. Tampal pateri hilang
2. Jumlah pes pateri yang digunakan tidak mencukupi
3. Stensil, penuaan, kebocoran yang lemah
II.Rosin sendi disebabkan oleh faktor PCB
1. Pad PCB teroksida dan mempunyai kebolehpaterian yang lemah
2. Melalui lubang pada pad
III.Sendi rosin disebabkan oleh faktor komponen
1. Ubah bentuk pin komponen
2. Pengoksidaan pin komponen
IV.Sendi rosin disebabkan oleh faktor peralatan
1. Pelekap bergerak terlalu cepat dalam penghantaran dan kedudukan PCB, dan anjakan komponen yang lebih berat disebabkan oleh inersia yang besar
2. Pengesan tampal pateri SPI dan peralatan ujian AOI tidak mengesan masalah salutan dan peletakan tampal pateri yang berkaitan dalam masa
V. Rosin sendi disebabkan oleh faktor reka bentuk
1. Saiz pad dan pin komponen tidak sepadan
2. Sendi rosin yang disebabkan oleh lubang logam pada pad
VI.Sendi rosin disebabkan oleh faktor pengendali
1. Operasi tidak normal semasa membakar dan memindahkan PCB menyebabkan ubah bentuk PCB
2. Operasi haram dalam pemasangan dan pemindahan produk siap
Pada asasnya, ini adalah sebab untuk sendi rosin dalam produk siap dalam pemprosesan PCB pengeluar tampalan SMT.Pautan yang berbeza akan mempunyai kebarangkalian yang berbeza untuk sendi rosin.Malah ia hanya wujud dalam teori, dan secara amnya tidak muncul dalam amalan.Jika terdapat sesuatu yang tidak sempurna atau tidak betul, sila e-mel kepada kami.
Masa siaran: Mei-28-2021
