Spesifikasi | |
Atribut | Nilai |
Pengeluar: | Winbond |
Kategori Produk: | NOR Flash |
RoHS: | Butiran |
Gaya Pemasangan: | SMD/SMT |
Pakej / Kes: | SOIC-8 |
Siri: | W25Q64JV |
Saiz Memori: | 64 Mbit |
Voltan Bekalan - Min: | 2.7 V |
Voltan Bekalan - Maks: | 3.6 V |
Baca Arus Aktif - Maks: | 25 mA |
Jenis Antaramuka: | SPI |
Kekerapan Jam Maksimum: | 133 MHz |
Organisasi: | 8 M x 8 |
Lebar Bas Data: | 8 bit |
Jenis Masa: | segerak |
Suhu Operasi Minimum: | - 40 C |
Suhu Operasi Maksimum: | + 85 C |
Pembungkusan: | Dulang |
Jenama: | Winbond |
Arus Bekalan - Maks: | 25 mA |
Sensitif Kelembapan: | ya |
Jenis produk: | NOR Flash |
Kuantiti Pek Kilang: | 630 |
Subkategori: | Memori & Storan Data |
Nama dagangan: | SpiFlash |
Berat Unit: | 0.006349 oz |
Ciri-ciri:
* Keluarga Baru Kenangan SpiFlash – W25Q64JV: 64M-bit / 8M-bait
– SPI Standard: CLK, /CS, DI, DO
– Dwi SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Set Semula Perisian & Perkakasan(1)
* Denyar Bersiri Prestasi Tertinggi
– 133MHz Single, Dwi/Quad SPI jam
266/532MHz Dwi/Empat SPI bersamaan
– Min.100K Program-Padam kitaran setiap sektor – Pengekalan data lebih daripada 20 tahun
* “Baca Berterusan” yang cekap
– Bacaan Berterusan dengan Balutan 8/16/32/64-Byte – Sekurang-kurangnya 8 jam untuk menangani memori
– Membenarkan operasi XIP benar (laksana di tempat) – Mengatasi Flash Selari X16
* Kuasa Rendah, Julat Suhu Luas – Bekalan 2.7 hingga 3.6V Tunggal
– <1μA Power-down (jenis)
– -40°C hingga +85°C julat operasi
* Seni Bina Fleksibel dengan sektor 4KB
– Pemadaman Sektor Seragam/Blok (4K/32K/64K-Bait) – Program 1 hingga 256 bait setiap halaman boleh atur cara – Padam/Tangguhkan Program & Sambung semula
* Ciri Keselamatan Lanjutan
– Perisian dan Perkakasan Write-Protect
– Perlindungan OTP khas(1)
– Atas/Bawah, Perlindungan tatasusunan pelengkap – Perlindungan tatasusunan Blok/Sektor Individu
– ID Unik 64-Bit untuk setiap peranti
– Daftar Parameter Boleh Ditemui (SFDP) – Daftar Keselamatan 3X256-bait
– Bit Daftar Status Meruap & Tidak Meruap
* Pembungkusan Cekap Ruang
– 8-pin SOIC 208-mil / VSOP 208-mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm – 16-pin SOIC 300-mil
– PDIP 8-pin 300-mil
– TFBGA 24-bola 8x6-mm (susunan bola 6x4)
– TFBGA 24-bola 8x6-mm (susun bola 6x4/5x5)
– Hubungi Winbond untuk KGD dan pilihan lain