PENGHANTARAN PERCUMA PADA SEMUA PRODUK BUSHNELL

Struktur dan perkembangan modul kamera

I. Struktur dan perkembangan modul kamera
Kamera telah digunakan secara meluas dalam pelbagai produk elektronik, terutama perkembangan industri yang pesat seperti telefon bimbit dan tablet, yang mendorong pertumbuhan industri kamera yang pesat. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, modul kamera yang digunakan untuk memperoleh gambar telah menjadi semakin umum digunakan dalam elektronik peribadi, automotif, perubatan, dan lain-lain. Contohnya, modul kamera telah menjadi salah satu aksesori standard untuk peranti elektronik mudah alih seperti telefon pintar dan komputer tablet . Modul kamera yang digunakan dalam peranti elektronik mudah alih bukan sahaja dapat menangkap gambar, tetapi juga membantu peranti elektronik mudah alih untuk membuat panggilan video segera dan fungsi lain. Dengan trend perkembangan bahawa peranti elektronik mudah alih menjadi lebih tipis dan lebih ringan dan pengguna mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk kualiti pencitraan modul kamera, keperluan yang lebih ketat diletakkan pada ukuran keseluruhan dan kemampuan pengimejan modul kamera. Dengan kata lain, trend pengembangan peranti elektronik mudah alih memerlukan modul kamera untuk meningkatkan dan memperkukuhkan keupayaan pengimejan berdasarkan ukuran yang lebih rendah.

Dari struktur kamera telefon bimbit, lima bahagian utama adalah: sensor gambar (menukar isyarat cahaya menjadi isyarat elektrik), Lensa, motor koil suara, modul kamera dan penapis inframerah. Rangkaian industri kamera boleh dibahagikan kepada lensa, motor coil suara, penapis inframerah, sensor CMOS, pemproses gambar dan pembungkusan modul. Industri ini mempunyai ambang teknikal yang tinggi dan tahap kepekatan industri yang tinggi. Modul kamera merangkumi:
1. Papan litar dengan litar dan komponen elektronik;
2. Pakej yang membungkus komponen elektronik, dan rongga diatur dalam bungkusan;
3. Cip fotosensitif yang disambungkan secara elektrik ke litar, bahagian tepi cip sensitif dibungkus oleh bungkusan, dan bahagian tengah cip sensitif diletakkan di rongga;
4. Kanta yang disambungkan dengan tetap ke permukaan atas bungkusan; dan
5. Penapis yang bersambung terus dengan lensa, dan disusun di atas rongga dan bertentangan langsung dengan cip sensitif.
(I) Sensor gambar CMOS: Penghasilan sensor gambar memerlukan teknologi dan proses yang kompleks. Pasar telah dikuasai oleh Sony (Jepun), Samsung (Korea Selatan) dan Howe Technology (AS), dengan pangsa pasar lebih dari 60%.
(II) Lensa telefon bimbit: Lensa adalah komponen optik yang menghasilkan gambar, biasanya terdiri daripada beberapa kepingan. Ia digunakan untuk membentuk gambar pada negatif atau layar. Lensa terbahagi kepada lensa kaca dan lensa resin. Berbanding dengan lensa resin, lensa kaca mempunyai indeks biasan yang besar (nipis pada panjang fokus yang sama) dan transmisi cahaya yang tinggi. Di samping itu, pengeluaran lensa kaca sukar, kadar hasilnya rendah, dan biayanya tinggi. Oleh itu, lensa kaca kebanyakannya digunakan untuk peralatan fotografi kelas atas, dan lensa resin kebanyakannya digunakan untuk peralatan fotografi kelas atas.
(III) Motor gegelung suara (VCM): VCM adalah sejenis motor. Kamera telefon bimbit menggunakan VCM secara meluas untuk mencapai fokus automatik. Melalui VCM, kedudukan lensa dapat disesuaikan untuk menghadirkan gambar yang jelas.
(IV) Modul kamera: Teknologi pembungkusan CSP secara beransur-ansur menjadi arus perdana
Oleh kerana pasaran mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk telefon pintar yang lebih nipis dan lebih ringan, pentingnya proses pembungkusan modul kamera menjadi semakin menonjol. Pada masa ini, proses pembungkusan modul kamera utama merangkumi COB dan CSP. Produk dengan piksel rendah terutama dibungkus dalam CSP, dan produk dengan piksel tinggi di atas 5M terutama dibungkus dalam COB. Dengan kemajuan berterusan, teknologi pembungkusan CSP secara beransur-ansur menembusi produk mewah 5M dan ke atas dan kemungkinan akan menjadi arus utama teknologi pembungkusan pada masa akan datang. Didorong oleh aplikasi telefon bimbit dan automotif, skala pasaran modul telah meningkat secara beransur-ansur dalam beberapa tahun terakhir.

wqfqw

Waktu pengeposan: 28 Mei-2021